助焊剂按功用分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂。
 
    不锈钢助焊剂是专门针对不锈钢焊接的一种化学药剂，一般的助焊剂只能完成对铜或锡外表的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍等各类金属的焊接；
 
    助焊剂的品种许多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
 
1、无机：
 
    无机系列助焊剂的化学效果强，助焊功能十分好，但腐蚀效果大，归于酸性焊剂。因为它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包含无机酸和无机盐两种。
 
    含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们运用后有必要当即进行十分严厉的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严峻的腐蚀。
 
    无机系列助焊剂一般只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中禁止运用这类无机系列的助焊剂。
 
2、有机：
 
    有机系列助焊剂的助焊效果介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也归于酸性、水溶性焊剂。
 
    含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为根底，因为它的焊接残留物可以在被焊物上保存一段时间而无严峻腐蚀。
 
    所以，可以用在电子设备的装联中，可是一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性。
 
3、树脂：
 
    在电子产品的焊接中运用份额最大的是树脂型助焊剂。因为它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
 
    松香在固态时呈非活性，只要液态时才呈活性，其熔点为127℃活功可以继续到315℃。锡焊的最佳温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
 
    松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形状，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂别离适用于波峰焊。
 
    松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的潮湿往往不行充沛，所以需求增加少数的活性剂，以便进步它的活性。
 
    松香系列焊剂依据有无增加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四种，美国MIL规范中别离称为R、RMA、RA、RSA，可是日本JIS规范则依据助焊剂的含氯量划分为AA、A、B3种等级。
 
a、非活性化松香：
 
    它是由纯松香溶解在适宜的溶剂中组成，其间没有活性剂，消除氧化膜的才能有限，所以要求被焊件具有十分好的可焊性。
 
    一般应用在一些运用中肯定不允许有腐蚀风险存在的电路中，比方植入心脏的起搏器等。
 
b、弱活性化松香：
 
    这类助焊剂中增加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。增加这些弱活性剂后，可以促进潮湿的进行，但母材上的残留物依然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细距离的外表装置产品需求清洗外，一般民用消费类产品均不需建立清洗工序。
 
c、活性化松香及超活性化松香：
 
    在活性化松香助焊剂中，增加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是显着进步了，可是焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不行忽视的问题。
 
    跟着活性剂的改善，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，大多数是有机化化合物的衍生物。